SMD-Embedding für kleine und mittlere Stückzahlen am Beispiel eines 8-Kanal-Multiplexers
Das Einbetten von SMD Bauteilen in eine Leiterplatte gehört schon seit einigen Jahren zur Stand der Technik. Dennoch trauen sich nur wenige Entwickler an diese Thematik heran. Ängste dabei sind insbesondere der höhere technologische Aufwand, oftmals unbekannte Designregeln und Restriktionen sowie der höhere Preis. Mit Sicherheit ist diese Technologie auch nicht die optimale Lösung für jede Baugruppe, aber in vielen Fällen lassen sich bei entsprechendem Design wertvolle Vorteile generieren. Beispielsweise ein höherer Miniaturisierungsgrad, mechanischer Schutz, Abschirmung der Bauteile, bessere thermische Anbindung oder die Reduzierung parasitäre Effekte. In der Gesamtsystembetrachtung über die Leiterplatte hinaus können die Kosten durch einfachere oder amortisierte Folgeprozesse sogar sinken.
Am Beispiel eines 8 Kanal Multiplexers, welcher im Rahmen einer Kooperation von Kraus Hardware und ILFA entwickelt wurde, wird gezeigt wie die Embedding Technologie auch für kleinere Stückzahlen effektiv umgesetzt werden kann. In die Platine sind 5 BTC-ICs, zugehörige passive Bauteile sowie ein 1 RFID Chip eingebettet. Neben der Erläuterung des Fertigungsablaufes wird insbesondere auf die Vor- und Nachteile verschiedene technologischer Ansätze eingegangen, die zugehörigen Designregeln genauer erläutert sowie praktische Tipps und Anregungen für ein eigenes Embedding Projekt gegeben.
Johannes Blum
Projektmanager, Abt. Engineering R&D
ILFA GmbH
Herr Blum ist seit Anfang 2016 bei der ILFA GmbH als Projektmanager in der Abteilung Engineering R&D tätig. Diese Stelle hat er direkt im Anschluss an ein ingenieurtechnisches Masterstudium an der TU Ilmenau angetreten. Neben der administrativen und technologischen Betreuung der geförderten Kooperationsprojekte ist Herr Blum auch in zahlreichen internen Projekten und komplexen Kundenprojekte aktiv. Ein zentraler Schwerpunkt dabei ist die Weiterentwicklung der Embeddingtechnologie im Hause ILFA.
