Schaltungen auf Glas
Vortragsveranstaltung am 30.01.2018 bei der Beuth Hochschule
In seinem Fachvortrag berichtet Johannes Schaefer, Turck duotec GmbH, über Dickschichttechnologien auf Glasmaterialien. Die Firma gehört zur Turck-Gruppe und bietet Entwicklungs-, Produktions-und Technologieleistungen in Zusammenarbeit mit Ihren Kunden an. In der Elektronik kommen je nach Einsatz unterschiedliche Technologien in der AVT und bei den verwendeten Trägermaterialien zum Einsatz.
Betrachtet wird in dem Vortrag die Dickschichttechnologie. Dabei werden auf unterschiedlichen Trägermaterialien, Keramik-, Stahl und Aluminiumplatte sowie auf Substraten aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid in selektiven Schichten von Pasten (Ag,Au,Pd,Pt,Cu) im Siebdruckverfahren aufgebracht. Die Pasten bestehen aus einem Gemisch aus den entsprechende Metallpartikeln und eiem Pulver aus Glas bzw. Keramik. Durch die selektive Aufbringung der Schichten muss das Sinterverfahren ebenfalls in mehreren Durchgängen erfolgen bis eine feste und leitfähige Schicht entsteht. Danach ist eine SMD-Bestückung im Reflowverfahren möglich, sowie das Aufbringen von Bauelementen mit einer Klebetechnologie. Das Bonden als Verbindungstechnologie auf den Oberflächen ist ebenfalls gegeben. Auch die Erzeugung von passiven Bauelementen ist mit dieser Technologie gegeben. Diese können nach der Herstellung durch Lasertechnik auf einem genauen Wert abgestimmt werden. Der Abgleich kann im funktionierenden Zustand der Schaltung im Betrieb durchgeführt werden. Der Vorteil der Dickschichttechnologie sind die positiven Eigenschaften bei der Aufbringung auf Keramiksubstraten, hohe Leitfähigkeit und eine geringe thermische Ausdehnung. Als Schaltungsträgermaterial können ebenfalls Stahl-und Aluminiumsubstrate sowie Glassubstrate Verwendung finden.
