Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends

27. FED-Konferenz | Freitag, 27.09.19, 13:15 Uhr | Management & Märkte | Raum: Roselius

Nach einer kurzen Einleitung mit Informationen zur Stellung der europäischen Leiterplattenindustrie (Produktionszahlen, Technologie- und Branchenverteilung) gibt der Vortrag einen umfassenden Überblick zum derzeitigen und in den nächsten 5 Jahren zu erwartenden technischen Leistungsvermögen der europäischen Leiterplattenindustrie (Schwerpunkt Deutschland) in den Technologie-Hauptgruppen:
• HDI-SBU-Leiterplattentechnologien (inkl. Kurzüberblick Integration von Funktionalitäten)
• Leiterplattentechnologien für HF-Anwendungen
• Leiterplattentechnologien für Hochstrom-/ Wärmemanagement
• Flexible-/ Starrflex-Leiterplattentechnologien

Die im Vortrag vorgestellten technologischen Trends und Beispiele basieren auf den Aussagen der führenden deutschen Leiterplattenfertiger unter Berücksichtigung der gesamtgesellschaftlichen Megatrends und den sich daraus ableitenden Entwicklungen in der Elektronikindustrie sowie der technologischen Ausrichtung einzelner Leiterplattenfertiger.

Herr Ralph Fiehler wurde 1963 in Cottbus geboren. 1991 beendete er erfolgreich sein Fachschulstudium zum Maschinenbauingenieur. Sein beruflicher Werdegang führte ihn über verschiedenste leitende Positionen in der Fertigung und dem Qualitätsmanagement der FUBA Printed Circuits GmbH in Dresden im Jahr 2002 zur KSG Leiterplatten GmbH. Hier trägt er als Prokurist Verantwortung für die Fachbereiche Forschung/ Entwicklung und Investitionsrealisierung.
Die KSG GmbH mit Sitz im sächsischen Gornsdorf und besitzt eine über 50-jährige Tradition in der Leiterplattenfertigung. Das Unternehmen erwarb im Juni 2017 den österreichischen Leiterplattenfertiger Häusermann (heute KSG Austria GmbH) und stieg damit zum drittgrößten europäischen Leiterproduzenten auf. Der Unternehmensverbund erwirtschaftete im Jahr 2018 mit ca. 1.000 Mitarbeitern einen Umsatz von ca. 132 Mio. Euro. Die KSG-Gruppe beliefert Kunden in der Industrieelektronik, Automobilindustrie und Medizintechnik mit Leiterplatten in allen Technologiefeldern. Hierzu gehören heute insbesondere Multilayer, HDI-/SBU-Schaltungsträger, Starr-/ Semi-Flex-Leiterplatten sowie Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.