RFID im PCB: Smarte Leiterplatten mit eingebetteter RFID steuern die Elektronikfertigung 4.0 – Praxisbericht
Cyberphysikalische Systeme müssen nicht abschrecken, sondern können sehr einfach umgesetzt werden und in kürzester Zeit zu Prozessverbesserungen und Kosteneinsparungen führen. Der Vortrag zeigt auf, wie das Industriekonsortium „RFID in der SMT“ in sehr kurzer Zeit eine Bestücklinie im Technicum der Auftragsfertigers Zollner in eine Digitale Prozesslinie umgewandelt hat.
Wichtigste Neuerung sind dabei PCBs, die durch eingebettete RFID-Tagmodule in Smarte Objekte verwandelt wurden. Der Vortrag zeigt auf, wie einfach diese Umwandlung in ein smartes PCB vorgenommen werden kann, welche Rahmenbedingungen herrschen und welche Aufgabenstellungen sich dabei für den Entwickler ergeben.
Anhand von konkreten Beispielen von Anwendern wird aufgezeigt, wie bereits Gewinn aus diesem System gezogen wird. Dabei werden auch Beispiele betrachtet, die aufzeigen, wie diese Weiterentwicklung des Prozesses und Umwandlung des Produkts in ein Smartes Objekt auch zur Generierung von Mehrwert im Gesamtlebenszyklus führt. Besonders spannend sind dabei auch die Möglichkeiten, die sich bei Assemblyprozessen mit Robotern durch die nun Smarten Elektronikprodukte bieten.
Alexander M. Schmoldt
Manager Business Innovation & Incubation
Murata Europe
Ab Ende der 90er bei EPSON TOYOCOM und Swatch Group Electronic Systems. Ab 2009 Produktmanager (Murata, Aufbau des RFID-Geschäfts in Europa). Seit 2016 Manager Business Innovation & Incubation. 2011 Gründung Konsortium RFID Value Creators in Electronics (RFID Technologie für die Elektronikindustrie. 2016 Gründung gemeinsam mit den Firmen Zollner, Rehm, ASM PT, Nokia Networks und Beta LAYOUT das Konsortium „RFID in der SMT“ (Digitalisierung einer SMT-Linie, Cyberphysikalische Systeme). Seit 20 Jahren in Brückenfunktionen zwischen dem japanischen und eropäischen Markt.
