Ressourcenschonende Nachbearbeitung von Leiterplatten
Thema ist die Oberflächentechnik für funktionelle Oberflächen in der Elektronik- und
Leiterplattenindustrie. Dabei wird auf chemisch Zinn (iSn – immersion Sn) und zusätzlich auf das Refreshen von iSn Leiterplatten eingegangen.
Dieses Verfahren ermöglicht, nicht mehr, bzw. schlecht lötbare Leiterplatten ohne großen Aufwand in einen lötfähigen Zustand zu versetzen. 2014 wurde ein weiterer Nachbearbeitungsschritt, der sogenannte FinalClean Prozess, eingeführt. Dieser ermöglicht das Wiederherstellen der Lötbarkeit von ENIG und ENEPIG Oberflächen ohne Einsatz von Stripp-Chemikalien.
Diese beiden Nachbearbeitungsverfahren ermöglichen eine ressourcenschonende Wiederverwendung von Leiterplatten, da diese Verfahren ohne größeren Aufwand eine Erfolgsquote von >95% erzielen.
