Reparatur von Baugruppen: Analyse
Reparatur von Baugruppen: Analyse des Einflusses von Reparaturen auf die Beschaffenheit der Lötstellen mittels Mikroskopie, Röntgen, RFA und Nanoindentation: Für die Reparatur von Leiterplatten werden unterschiedliche Rework-Anlagen angeboten. In der Literatur wird allerdings nur wenig darüber veröffentlicht, welche Auffälligkeiten manipulierte Leiterplatten nach einem Rework-Prozess aufweisen.
Im Vortrag werden die Ergebnisse einer Studie vorgestellt, die im Analytiklabor bei HTV durchgeführt wurde. An Testleiterplatten werden unterschiedliche Manipulationen mit zwei verschiedenen Rework-Anlagen durchgeführt und anschließend durch unterschiedliche AnalyseVerfahren untersucht und verglichen.
Die Manipulation umfasst das Austauschen von BGA-, SOP und QFN-Bauteilen sowie das Reballing von BGAs. Die Analyse der manipulierten Lötstellen erfolgt mittels Mikroskop, Ersascope, Röntgen, RFA, Nanoindentation. Die Ergebnisse veranschaulichen sehr deutlich, welche Auffälligkeiten eine manipulierte bzw. reparierte Baugruppe aufweisen kann und welche Aspekte beim Rework beachtet werden müssen, um ein optimales Ergebnis zu erzielen.
Für die Reparatur von Leiterplatten werden unterschiedliche Rework-Anlagen angeboten. In der Literatur wird allerdings nur wenig darüber veröffentlicht, welche Auffälligkeiten manipulierte Leiterplatten nach einem Rework-Prozess aufweisen.
