Reparatur grosser Baugruppen - Werte erhalten
In den letzten Jahren treiben technische Entwicklungen wie Internet of Things (IoT), Smart Home, mobile Konnektivität, Cloud Computing sowie extrem leistungsfähige Telekommunikationslösungen den Bedarf an höherer Netzwerk- und Rechenleistungen voran. Infolgedessen wird eine High-End-Telekommunikations- und Server-Infrastruktur benötigt. Leistungsfähige Großrechner, ausgestattet mit der neuesten Prozessorgeneration werden hierfür entwickelt. Dafür sind Peripheriegeräte und Systeme, die auf klassischen Leiterplatten basieren, notwendig. Nach dem Produktionsprozess und während ihrer Betriebszeit können diese kostenintensiven Baugruppen auch einer Nacharbeit unterzogen werden.
In dem Fall sprechen wir von Big Board Rework, wenn es sich um schwere und teure Leiterplatten mit den Abmessungen von bis zu 24 x 24 Zoll und größer handelt. Umso wichtiger ist daher die Nacharbeit dieser großen Leiterplatten, um deren Wertschöpfung zu erhalten. Ein hohes Know-how und modernste Ausstattung sind die absoluten Notwendigkeiten für eine fachgerechte Handhabung dieser Arbeiten, insbesondere wenn es sich dabei um Big Boards handelt. Das richtige Rework-System muss daher die passenden Eigenschaften mitbringen, um eine nachhaltige, effiziente und erfolgreiche Nacharbeit zu garantieren. Aber auch der eigentliche Rework-Prozess gestaltet sich aufgrund der Leiterplattengröße sowie der -dicke anders als bei kleinen Baugruppen. Gerade dem Ein- und Auslöten von Bauteilen gilt hier ein besonderes Augenmerk, da diese Baugruppen oftmals auch hohe Leiterplattendicken mitbringen.
Da der Stresslevel für die Leiterplatte und die benachbarten Bauteile so gering wie möglich gehalten werden soll, muss hier mit dem Wärmeeintrag präzise und behutsam umgegangen werden. Diese und andere Feinheiten beim Big Board Reworken stellt Jörg Nolte, Produktmanager Lötwerkzeuge, Rework- und Inspektionssysteme, der Ersa GmbH in seinem Vortrag vor.
