Prozessanforderungen für die Verarbeitung von Bauteilen mit 250 μm Pitch
Bei TAUBE ELECTRONIC wurde ein Projekt durchgeführt, mit dem die Verarbeitung von Bauteilen mit 250μm pitch untersucht wurde. Grundlage dafür waren vorhergehende Untersuchungen für die Verarbeitung von 300μm pitch Bauteilen sowie das Neue Proportionale Anschlussfl ächen Dimensionierungskonzept. Wesentliche Einfl ussfaktoren die Schablonendicke, die Leiterplattentopografi e, der Pastentyp sowie die Platzierunganforderungen für diese Bauteile. Die Präsentation berichtet über die Erfahrungen in diesem erfolgreich abgeschlossenen Projekt.
Rainer Taube
Geschäftsführer und Unternehmensgründer
TAUBE ELECTRONIC GmbH
Rainer Taube gründete 1986 nach 10-jähriger Tätigkeit als Fertigungsleiter sein eigenes Unternehmen in Berlin, das er bis heute verantwortlich leitet. Er blickt auf über 40 Jahre Erfahrung im Leiterplatten-Design und der Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen zurück. Aufgrund seines geschätzten Fachwissens arbeitet Herr Taube in zahlreichen nationalen und internationalen Fachgremien mit und ist Vorstandsmitglied im FED.
