PCB Stack-Up design - Glass-Style and Dielectric Loss considerations
PCB-Stack-Ups für High-Speed-Designs (>6Gbps) erfordern beim Einsatz von Standard-FR4 PCB-Material eine genaue Untersuchung der verwendeten Bestandteile.
Diese sind das Glasfasergewebe, die Anordnung des PCB-Designs auf diesem Gewebe sowie die verwendeten Kupferfolien und Dielektrika.
Durch geometrische Methoden lässt sich feststellen ob eine Rotation des PCB-Designs auf dem Leiterplatten-Nutzen des Herstellers notwendig ist.
Es werden unterschiedliche Techniken vorgestellt. Zusätzlich wird auf die Verluste und Verlustarten eingegangen, die ein High-Speed-Signal auf einer Standard-FR4 Leiterplatte erfährt.
Gängige FR4 Materialien werden gegenübergestellt.
