„PCB Design Award Gewinner“ - was war so außergewöhnlich? -
Online Session der Regionalgruppe Stuttgart - "kurz & knackig" Teil 10 am 16.12.2020
Georg Scheuermann hatte in seinem Design TQMLX2160A schnelle Signalanstiegszeiten bei optimalem Wärmemanagement und Kühlung zu organisieren.
Der Lagenaufbau musste Impedanzkontrolle bei gleichzeitiger Führung von hohen Strömen kombinieren. Durch die Anforderungen an 25GBit Signale durften die Vias im Design keine Stichleitungen darstellen, war also ein Backdrilling nötig? Aus welchen Grund fiel die Materialauswahl auf Megtron 6?
Bei Thomas Blaskos Designs Eagle V30 lag die größte Herausforderung in der speziellen Geometrie der Leiterplatte sowie dem zur Verfügung stehenden 3D Bauraum. Hierfür musste ein geeigneter Layerstack für Star-Flex und hohe Via-Dichte gefunden werden auf dem Impedanz kontrollierte Signale bis 1.25 Gbps, relativ hohe Ströme über schmale Flexbereiche geführt werden konnten.
Diese Designs werden die beiden Preisträger des Designawards vorstellen und die zugehörigen Fragen beantworten.