Packaging and Assembly with Ceramic Circuit Boards
Vortragsveranstaltung am 26.11.2019 bei Turck Beierfeld GmbH
Mit der Mehrlagenkeramiktechnologie lassen sich 2D- oder 2.5D Baugruppen herstellen. Die dritte Dimension von elektronischen Baugruppen lässt sich mit dem Keramikspritzguss und der Lithography- based Ceramic Manufacturing (LCM) umsetzen. Hierbei können die Umverdrahtungsträger in verschiedensten geometrischen Formen umgesetzt werden. Leiterzugstrukturen werden durch Druck von Tinten oder Pasten erzeugt. Die Bauteile können mit entsprechenden Robotern bestückt werden.
Als Zukunftstechnologie stellte Dr. Ziesche die Aerosoldruck-Technologie vor. Hierbei werden mit einen stark fokussierten Aerosolstrahl funktionelle Nano-oder Submikrometer-Partikel (Ag, Au, Pt, ...) auf die Oberfläche von dreidimensionalen Schaltungsträgern gedruckt. Dieses Verfahren bietet eine hohe Druckauflösung (10-15 μm) in Kombination mit einer geringen Drucktoleranz (1-2 μm). Die Steuerung des Aerosoldruckers erfolgt vollkommen digital und es müssen keine Masken erstellt werden.
