Optimierung der Zuverlässigkeit von bestückten Leiterplatten durch Simulation
Für QFN und BGA Bauelemente. Bei der Entwicklung von modernen Systemen und Baugruppen werden die Anforderungen hinsichtlich mechanischer und/oder thermomechanischer Belastungen ständig größer. Zudem ist eine Vielzahl von Materialien für die Herstellung von Leiterplatten auf dem Markt.
Die Kenntnis über die Unterschiede beim Verhalten dieser Materialien in entsprechenden Umgebungen ist in der Regel den verantwortlichen Entwicklern nicht oder nur unzureichend bekannt. Ausgehend von dem Layout kann das Verhalten von Lötstellen und Durchkontaktierungen und damit die Zuverlässigkeit der Aufbau- und Verbindungstechnik auf der Basis der Fehlerphysik simuliert werden. Die dafür notwendigen Informationen zu den unterschiedlichen LeiterplattenMaterialien sind in diesem Werkzeug bereits verfügbar.
Außerdem sind die Modelle im Werkzeug direkt abrufbar, die für die verschiedenen Gehäuseformen, wie QFN, BGA, keramische Bauelemente oder Gehäuse mit Anschluss-Beinchen verwendet werden. Die Bedienung dieses Werkzeugs ist intuitiv und benutzt Standard-Schnittstellen zur Eingabe der Leiterbahn- und BauelementeDaten. An Hand von konkreten Beispielen wird gezeigt, wie bei der Auswahl von LeiterplattenMaterialien vorgegangen werden kann. Außerdem wird gezeigt, wie bei Fehlern während der Qualifikation eine Korrekturmaßnahme im Vorfeld abgesichert werden kann. Bei dem nachfolgenden Verifikationslauf konnte die Prognose mit einer Abweichung von kleiner als 5 % bestätigt werden.
