Optimale Technische Sauberkeit beim Laser-Nutzentrennen
Laser-Nutzentrennen ist ein im Vergleich zu anderen Verfahren sehr sauberer Vereinzelungsprozess. Dennoch ist das Wissen zu möglichen Einflussfaktoren auf die technische Sauberkeit von zentraler Bedeutung, um das optimale Ergebnis für anspruchsvolle Anwendungen zu erzielen. Denn insbesondere in Bereichen wie der Automobilindustrie und Medizintechnik ist die technische Sauberkeit eine der zentralen Anforderungen, um eine zuverlässige und sichere Funktion der Leiterplatte und damit des Produktes gewährleisten zu können. Welchen Einfluss auf die Partikelkontamination haben unter anderem verschiedene Laservarianten, Schneidstrategien und Nutzendesigns? Um dies genauer zu untersuchen wurden die Leiterplatten auf verschiedenen Lasersystemen (mit unterschiedlichen Leistungen und Pulsdauern) mit einem Steg- und Vollschnitt sowie mit dem Ziel maximaler Performance (FastCut) und maximaler Sauberkeit der Schnittkante (CleanCut) bearbeitet. Darüber hinaus wurden zwei verschiedene und weitverbreitete Materialstärken (0,8 und 1,6 mm) für das Substrat FR4 abgedeckt. Durch eine Partikelextraktion und anschließende Analyse mittels optischem Partikelzähler konnten die Ergebnisse nach den branchenüblichen Standards VDA 19.1/ISO 16232 und USP 788 für die Automobil- und Medizintechnikindustrie bewertet werden.
