Nutzengestaltung im Hinblick auf die Herstellungs- und Weiterverarbeitungskosten

27. FED-Konferenz | Donnerstag, 26.09.2019 | 15:30 Uhr | Design & Leiterplatte

Es stellt sich immer wieder die Frage, ob Leiterplatten vereinzelt oder im Mehrfachnutzen geliefert werden sollen. Mehrfachnutzen bieten oft den Vorteil einer rationelleren Weiterverarbeitung beim Baugruppenfertiger. Dieser Grundsatzentscheid sollte schon vor dem Layouten gefällt werden. Die Leiterplattengröße und Dicke sind dabei genauso entscheidend wie der Nutzenrahmen und die Genauigkeit der Außenkontur. Hier stellt sich die Frage, wer gibt eigentlich die Parameter für die Nutzengestaltung vor? Der Leiterplattendesigner, der Baugruppenfertiger oder gar der Leiterplattenhersteller? Welche Möglichkeiten zur Nutzengestaltung gibt es und wie wirken sich diese z.B. auf die Herstellungs- und Weiterverarbeitungskosten aus? Auf was muss der Leiterplattendesigner hier achten? Und was kann passieren, wenn dem Leiterplattenfertiger nicht alle Informationen vorliegen? Der Vortrag gibt einen Überblick über die gängigen Nutzengestaltungen, Nutzentrennverfahren, zu beachtende Design Rules und kostspielige Fehler bei der Nutzengestaltung. Auch wird auf die Vor- und Nachteile der entsprechenden Verfahren eingegangen. Unterlegt wird der Vortrag mit zahlreichen Bildern und Videos aus dem täglichen Wahnsinn im Leiterplattengeschäft.

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Ich habe an der FH Dieburg Elektrotechnik, Fachrichtung Nachrichtentechnik studiert. Nach dem Studium war ich 4 Jahre im Vertrieb national und international der Firma Röntgenanalytik Meßtechnik GmbH mit Schwerpunkt Röntgenfluerenszensanalyse tätig. Während dieser Zeit entstanden erste Kontakte mit Leiterplattenherstellern und deren Dienstleistern. Danach wechselte ich zur rotra Leiterplatten GmbH in Nürnberg. Seit 2003 bin ich im Vertrieb (Leiterplatten) der Firma db electronic Daniel Böck GmbH tätig. Zudem habe ich die Zertifikate CID und ZED Level II sowie CIS erworben.