Neue Konzepte für das Wellenlöten miniaturisierter SMDs; Fertigungsstudie zur Wellenlöttauglichkeit von Clip-Bonded Flat Power Komponenten CFP2-HP (SOD323HP)
Im Rahmen einer Fertigungsstudie wurde die Wellenlöttauglichkeit von Clip-Bonded Flat Power Komponenten (CFP2-HP) untersucht. Diese SMD-Gleichrichterdioden werden standardmäßig in einem Reflow-Lötprozess verarbeitet. Zu Beginn der Studie wurde untersucht, mit welchen Parametern kleine Klebepunkte prozesssicher in einem Schablonendruckverfahren appliziert werden können. Für die eigentlichen Fertigungsversuche wurde anschließend ein Leiterplattenlayout mit Footprint-Variationen erstellt und die Testleiterplatten von einem Leiterplattenhersteller angefertigt. Ca. 3000 SMD-Komponenten wurden mit verschiedenen Prozessparametern bestückt, in einem Reflowofen ausgehärtet und die aufgebauten Testboards auf einer Wellenlötanlage unter Stickstoffatmosphäre gelötet. Anschließend wurde die Lötqualität mit optischer Inspektion, Röntgenprüfung, mechanischen Tests (Scherfestigkeit) und metallographischen Querschliffen verifiziert. Auf Basis der Ergebnisse wurde eine Layout Empfehlung erarbeitet, die in das Bauteildatenblatt implementiert werden soll.
