NEUARTIGE APPLIKATIONEN IN DER LEITERPLATTE UND DEREN UMSETZUNG IN EDA-TOOLS
Eine nicht zu vernachlässigende Herausforderung ist die Einführung neuer Technologien beim Leiterplattenhersteller. Das betrifft die Prozessentwicklung, die Aufbereitung der Daten oder auch die Auftragsvorbereitung und natürlich die eigentliche Leiterplattenfertigung.
Wie aber kann der Layouter diese neuen Möglichkeiten und Anforderungen für zukünftige Produkte im Tool umsetzen, ohne größere Klimmzüge durchführen zu müssen?
In diesem Vortrag wird neben herstellungsspezifischen Themen hauptsächlich auf Möglichkeiten der Realisierung im EDA-Tool eingegangen. Dies erfolgt anhand von Beispielen mit digitalem/additiven Lötstopplack und Stretchflex.
- Neuigkeiten zur Klassifizierung additiver Technologien
- Digitaler Lötstopplack: Vergleiche und Anwendungsbeispiele
- s.mask: EDA-Tool und Möglichkeiten
- neuartige Leiterplatten: stretch.flex
