NanoWired, eine neue Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für die Leistungselektronik, Chipmontage und HF-Technik
2. Virtuelles Treffen der FED-Regionalgruppe Düsseldorf am 29.07.2020 Online Session der Regionalgruppe Stuttgart "kurz & knackig" Teil 8 am 04.11.2020
In diesem Vortrag geht es um eine sehr interessante neue Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) von einem deutschen Unternehmen NanoWired GmbH. Die Technologie ermöglicht alternativ zu löten, sintern, kleben eine extrem verlustarme elektrische und thermische Verbindung. Durch galvanisch aufgebrachte Nanodrähte, kann eine Art "nanorasen" auf die Kontaktflächen aufgebracht werden, nur mit Druck und geringem Temperatureintrag entsteht eine mechanisch und elektrisch feste Verbindung. Der Prozess wurde deshalb auch "Klettwelding" benannt.
Die Klettwelding Technologie eignet sich für die Kontaktierung kleinster Chip-Pitchmasse unter 100 Mikrometer genauso, wie für die Leistungselektronik mit massiven Anschlüssen von Leistungsbauteilen, oder Kühlkörpern. Durch den geringen Wärmeeintrag und die Verbindung ohne Zusatzstoff, ergeben sich auch Vorteile z.B. für die Verbindung von empfindlichen optischen Sensorbauteilen.
