Messung von Ofenparametern
Online-Vortrag der FED-Regionalgruppe Hamburg am 03.03.2021
Reflow Profiling im Jahr 2021: Kein Stress mehr in der SMD-Linie durch kontinuierliche Messung der Temperatur, des Sauerstoff und der Transporteinstellungen unter Prozessbedingungen:
Zur Vermeidung von Lunkern, Lötspritzern, Oxidation, Bauteilverschiebungen und zur Einsparung von Wartungs- und Stickstoffkosten reicht es nicht aus, alleine die Temperaturkurven aufzunehmen. Die lückenlose Erfassung weitere Kenngrößen (Advanced Profiling) – wie die des Sauerstoffgehalts und der Transporteinstellungen - ist die Lösung, um Fehler präventiv zu vermeiden. Hierzu zählen beispielsweise Leckagen durch verschlissene Dichtungen, welche den Stickstoffverbrauch und den Sauerstoffgehalt in der Anlage erhöhen. Aber auch mechanische Schocks bei der Übergabe zur Anlage oder zum Vakuummodul können zu Ausschuss führen. Weitere Kosten können durch verstellte Transportbänder entstehen, wodurch Leiterkarten verklemmen oder in die Anlage fallen. An Beispielen aus der Praxis wird die Bedeutung des Advanced Profiling aufgezeigt.
