LTS - Low temperature soldering
Vortragsinhalte:
- Vorstellung ISIT
- Motivation für die Einführung niedrig schmelzender Lotlegierungen
- Ausgewählte Komponententypen
- Produktionsprozesse im direkten Vergleich von SAC und LTS Loten
- Ergebnisse aus Zuverlässigkeitstest: T-Schock -40°C/85°C, Drop Test, Scherfestigkeit
- Analytik: optisch, Röntgen, Querschliffe, elektrische Tests im 0h-Zustand und nach TCT, InSitu-Monitoring
![](/fileadmin/_processed_/1/0/csm_Helge_Schimanski__Fraunhofer_ISIT__LTS_-_Low_temperature_soldering__NORTEC-Auditorium-2022-06-02_15cacbeaca.png)