Low Pressure Moulding
Vortragsveranstaltung am 28.01.2020 bei der Beuth Hochschule Berlin
Niederdruckverguss-Verfahren (Low Pressure Moulding). Der Niederdruckverguss (Low Pressure Moulding) mit Polyamid und Polyolefinen (Hotmelts) ist ein Verfahren,das zum Verkapseln und Schutz von elektronischen Komponenten (z.B.Leiterplatten) eingesetzt wird. Ziel ist es, die Elektronik vor Feuchtigkeit, Staub, Schmutz und Vibrationen zuschützen. Das Niederdruckgießen wird auch zum Abdichten von Steckverbindern und zum Formen von Tüllen und Zugentlastungen eingesetzt. Der Schlüssel zu diesem Verfahren sind Rohstoffe und spezielle Formanlagen. Als Formmassen werden Polyamide, besser bekannt als Hotmelts, eingesetzt. Es handelt sich um Thermoplaste, d.h. das Material wird beim Erwärmen weniger viskos und kann sich verformen, härtet dann beim Abkühlen aus und behält die gewünschte Form. Diese Polyamide unterscheiden sich von anderen Thermoplasten in der Viskosität und der Haftung. Viskosität: Bei der Verarbeitungstemperatur (210°C) ist die Viskosität sehr niedrig, typischerweise etwa 2 Pas. Niedrig viskose Materialien benötigen einen niedrigen Einspritzdruck, um in einen Hohlraum einzuspritzen. Haftung: Polyamide sind im Grunde genommen Hochleistungs-Schmelzklebstoffe. Die Klebeeigenschaften von Polyamid sind es, die ein ausgewähltes Substrat abdichten.Die Haftung erfolgtrein mechanisch.