Sie sind hier:

Startseite
Wissensdatenbank
Leiterplattenoberfläche

Leiterplattenoberfläche

Thema:
- Leiterplatte
- Design
Autor:
- FED
Art:
- Glossar
Jahr:
- 2018

Ausführung einer lötbaren Endoberfäche der offenliegenden Leiterstrukturen

zurück

Seite teilen
auf Facebook
auf Twitter
per E-Mail
Seite drucken

Zum Seitenanfang

Navigation öffnen

Menü

Navigation schließen

Navigation schließen

VerbandUnternavigation öffnen
- Verband
- Über uns
- Mitglied werden
- RegionalgruppenUnternavigation öffnen
  - Regionalgruppen
  - Berlin
  - Dresden
  - Düsseldorf
  - Frankfurt a. Main
  - Hamburg
  - Hannover
  - Jena
  - München
  - Nürnberg
  - Stuttgart
  - Österreich
  - Schweiz
- ArbeitskreiseUnternavigation öffnen
  - Arbeitskreise
  - Arbeitskreis 3D-Elektronik
  - Arbeitskreis Leiterplatte
  - Arbeitskreis Normen und Richtlinien
  - Arbeitskreis Umweltgesetzgebung
  - Arbeitskreis Design und Baugruppe
- OrganisationUnternavigation öffnen
  - Organisation
  - Geschäftsstelle
  - Vorstand
  - Beirat
- Mitglieder- und Dienstleisterverzeichnis
Aus- und WeiterbildungUnternavigation öffnen
- Aus- und Weiterbildung
- Seminarkalender
- Zertifizierter Elektronik-DesignerUnternavigation öffnen
- Seminare
- IPC Schulungen
- Lötschulungen
- Inhouse Schulungen
VeranstaltungenUnternavigation öffnen
- Veranstaltungen
- Veranstaltungskalender
- FED-Konferenz
- Regionalgruppen
- PCB-Designer-TagUnternavigation öffnen
  - PCB-Designer-Tag
  - 8. PCB-Designer-Tag
  - 7. PCB-Designer-Tag
  - 6. PCB-Designer-Tag
- PCB Design AwardUnternavigation öffnen
  - PCB Design Award
  - Die Patenfirmen
  - Die PreisträgerUnternavigation öffnen
    - Die Preisträger
    - Preisträger 2018
    - Preisträger 2016
    - Preisträger 2014
    - Preisträger 2012
  - Die Jury
PublikationenUnternavigation öffnen
- Publikationen
- Bibliothek des Wissens
- FED kontakt
- SchulungsfilmeUnternavigation öffnen
  - Schulungsfilme
  - Trailer Baugruppenfilm
- IPC-DokumenteUnternavigation öffnen
  - IPC-Dokumente
  - IPC DRM-FAQ
- FED-Shop
Wissensdatenbank

Fachverband für Design,
Leiterplatten- & Elektronikfertigung

Fachverband für Design,
Leiterplatten- & Elektronikfertigung

Navigation öffnen

Verband
Aus- und Weiterbildung
Veranstaltungen
Publikationen
Wissensdatenbank

FED-Forum
Aktuell
Presse
Newsletter
Kontakt
Login
Stellenmarkt
Facebook
Youtube
FED-Shop
Suche

FED-Shop Mitglied werden Newsletter

Der FED betrachtet es als Aufgabe und Verpflichtung, durch Angebote zur beruflichen Aus- und Weiterbildung, durch die Bereitstellung praxisnaher IPC-Richtlinien und durch die Förderung des Erfahrungsaustausches einen wesentlichen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikbranche zu leisten.

FED e.V.
Frankfurter Allee 73c
10247 Berlin
Tel. +49 30 340 603050
Fax. +49 30 340 603061
info@fed.de

© 2018
Impressum
Datenschutz
AGB
Sitemap
Nutzungsbedingungen

Verband
Aus- und Weiterbildung
Veranstaltungen
Publikationen
Wissensdatenbank
Service