Leiterplattendokumentation – Von der Materialauswahl bis zum Nutzen – was der Leiterplattendesigner liefern muss

Leiterplatten werden immer komplexer und sind nicht nur länger der reine „Bauteilträger“, sondern ein aktiver Teil der Baugruppe. Sie bestimmen die Funktionsweise der Baugruppe z.B. mittels Impedanzen und  können auch selbst Bauteile enthalten. Die gestiegenen Anforderungen an die Leiterplatte schlagen sich nicht immer in der Dokumentation nieder. Hier fehlt es oftmals an grundlegenden Informationen für den Leiterplatten- und Baugruppenfertiger. Das führt zu unnötigen Rückfragen und ist damit zeit- und kostenintensiv für beide Seiten. Fehlende Informationen können in der Anfragephase zu völlig unterschiedlichen Angeboten führen oder im Nachhinein zu Preiserhöhungen und Lieferverzögerungen, wenn nicht alle Anforderungen bekannt waren. Und schlimmer noch: fehlende Angaben können sich negativ auf die Zuverlässigkeit der Baugruppe auswirken!

Schwerpunkte des Vortrags sind die notwendigen Informationen zur Leiterplattenfertigung, angefangen bei der Leiterplattenbezeichnung, Wahl der Oberfläche, Materialbeschreibung, Nutzengestaltung bis hin zum fertigen Leiterplattendatenblatt. Überlassen Sie nicht Anderen die Entscheidungen über IHR Produkt!

Martin Sachs

Vertrieb
db electronic Daniel Böck GmbH

Martin Sachs studierte an der FH Dieburg Elektrotechnik, Fachrichtung Nachrichtentechnik. Nach dem Studium arbeitete er 4 Jahre im Vertrieb national und international der Firma Röntgenanalytik Meßtechnik GmbH mit Schwerpunkt Röntgenfluerenszensanalyse. Während dieser Zeit entstanden erste Kontakte mit Leiterplattenherstellern und deren Dienstleistern. Danach wechselte er zu rotra Leiterplatten GmbH in Nürnberg.
Seit 2003 ist er im Vertrieb der Firma db electronic Daniel Böck GmbH tätig. Herr Sachs hat zudem die Zertifikate CID und ZED Level II sowie CIS erworben.