Leiterplatten nach dem Reworkprozess – Veränderungen und Untersuchungsverfahren
Online-Vortrag der FED-Regionalgruppen Hannover & Frankfurt am 24.06.2021
In einer Untersuchung für das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik wurde analysiert, welche Änderungen durch ein nachträgliches Rework an einer elektronischen Baugruppe nachgewiesen werden können. Dazu wurden elektronische Bauteile auf Testleiterplatten mit Reworkprozessen bearbeitet und anschließend mit unterschiedlichen Untersuchungsverfahren bei HTV analysiert (Mikroskopie, Röntgen, RFA, EDX, Nanoindentation).
