Leiterplatten für komplexe High-Power Baugruppen
Komplexe Baugruppen im Bereich High-Power (Ströme ≤ 50 A, Spannungen ≤ 750 V) können durch verschiedene Aufbau- und Verbindungs-Technologie/n (AVT) realisiert werden. Die am Markt befindlichen Leiterplattenhersteller bieten unterschiedliche Lösungen und sind hierbei teilweise sehr individuell.
Üblicher Weise werden Leiterplatten in Dickkupfertechnik empfohlen und eingesetzt. Es sind auch Technologien mit eingebetteten Drähten oder Inlays erhältlich. Ein Spannungsbogen entsteht, wenn für eine vorhandene, qualifizierte Leiterplatte, eine 2nd oder 3rd Source gesucht wird. In verschiedenen Veröffentlichungen von Leiterplattenherstellern wurden die Vorteile der jeweiligen Technologien herausgearbeitet, aber sehr selten direkt verglichen. Im Rahmen der Präsentation soll aufgezeigt werden, wie ein System mit sehr unterschiedlichen Leiterplatten AVT realisiert wurde. Ausgehend von einer vorhandenen und durch Messungen gut beschriebenen AVT wurden in Absprache mit den Leiterplattenherstellern 2 Alternativen realisiert. Die Werte der Lastmessungen ergaben im Ergebnis relativ geringe Unterschiede.
Es ist möglich, die teilweise sehr unterschiedlichen und herstellerspezifischen AVT als zweite oder dritte Alternative zu verwenden. Bei geschicktem Einsatz „des Kupfers“ an den notwendigen Stellen kann eine Balance zwischen Performance und Preis in Abhängigkeit der Anwendung gefunden werden! Stichworte: Leistungselektronik, Ströme ≥ 50 A, Spannungen ≥ 750 V, Leiterplattenvergleich, Dickkupfer, Drahtschreibetechnik, eingebettete Drähte, Sondertechnologie Leiterplatte.
