Leiterplatten für Hochfrequenz- und Radaranwendungen
Der dynamische Veränderungsprozess im Bereich der Mobilität mit seinen Mainstreams der Konnektivität des Automobils, dem autonomen Fahren und den alternativen Antriebssystemen beeinflussen heute stark die Entwicklungstrends in der Elektronikbranche und damit auch die Zukunft der Leiterplattentechnologien.
Hierbei spielen sensorische Systeme eine dominierende Rolle und sind heute wesentlicher Bestandteil elektronischer Regelsysteme im Kraftfahrzeug. Sie übernehmen die Aufgabe, physikalische oder chemische Größen (z. B. Temperaturen, Drehzahlen, Abstände, Drücke sowie Konzentrationen) zu erfassen und in elektrische Signale umzuwandeln. In den letzten Jahren ist die Variantenvielfalt dieser Sensorsysteme vor allem in den Bereichen der Sicherheits- und Komfortelektronik enorm angestiegen. Die Sensorsysteme im Automobil unterliegen neben den hohen technischen Anforderungen auch immer höheren Ansprüchen hinsichtlich Kosten, Miniaturisierung, Qualität und Zuverlässigkeit.
Hierbei spielt die Leiterplatte als Trägersystem der elektronischen Baugruppe eine entscheidende Rolle und muss sich dem Trend der steigenden Integrationsdichte, Komplexität und dem Einsatz von Hochfrequenzmaterialien stellen. Die Präsentation gibt einen Einblick in die hierfür zur Verfügung stehenden komplexen Leiterplatten-technologien und Materialien. Er beschreibt die von der Leiterplattenbranche bei der automotiven Produktrealisierung zu lösenden technischen Herausforderungen von der Materialauswahl über den kostenoptimierten Lagenaufbau bis hin zum HF-optimierten Design.
