Laseranwendungen in der PCB und SMT Fertigung
Online Session der Regionalgruppe Stuttgart "kurz & knackig" Teil 29 am 02.11.2022
Laser sind aus der heutigen Fertigung nicht mehr weg zu denken. Die Anwendungen in der PCB und SMT Fertigung gehen von Lasertrennen von PCB, Lasergestütztes Reinigen von Kupfer- und Glasoberflächen, Laserfügen von flexiblen Bauteilen bis hin zum Ersetzen von Schraubverbindungen für die PCB Montage.
Weitere Anwendungsbereiche sind in der Leistungselektronik z. B. bei Battery Junction Box, das Schweißen von Bus Bar/Stromschienen mit neuen 515-nm-Hochleistungslasern. Bei Metallkeramiksubstrate (MCS) in der Leistungselektronik (z. B. Inverter) ist es das Laserschweißens von Kupferterminals an MCS.
Eine Laser Ultrakurzpuls-Anwendung in der Leistungselektronik (z. B. Hochspannungsheizungen) ist das selektive Abtragen von Widerstandsheizschichten in HV-Heizungen. Letztlich wird ein Überblick über die Anwendung des gasdichten Schweißens von Aluminiumgehäusen gegeben.
