Kostenoptimiertes Leiterplattendesign aus Sicht der Elektronikfertigung

Design for Manufacturing, Prozessoptimierung beginnt in der Entwicklung:
Unterstützung durch Standards, Leiterbild, Passmarken und Lötstopplack, Schablonendruck, Design for Rework, Anordnung von Bauelementen und Durchkontaktierungen, Wärmebelastung; Minimierung durch Einsatz von Wärmefallen, Elektrischer Test, Nutzentrennung