Klettwelding AVT-Prozess – Ein zuverlässiger Ersatz von Löt- oder Bondverbindungen
Im Jahr 2021 wurde das F&E-Projekt nanoAVT aus dem FED-Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik gestartet. An diesem Projekt waren die TU Dresden und die Unternehmen Huber Automotive, GED und B&M beteiligt.
Sie arbeiteten zusammen mit NanoWired, dem Erfinder der KlettWelding-Technologie, und entwickelten verschiedene Demonstratoren. Die neuartige AVT-Aufbau- und Verbindungstechnik ermöglicht Verbindungen von FinePitch mit weniger als 80µm bis hin zu Powerelektronik mit Strömen über 100A. Diese Technik gewährleistet langzeitstabile Verbindungen für hohe elektrische Leistungsdichten. Sie ist besonders nützlich in der Elektromobilität, wo herkömmliche Löt- und Bondverbindungen aufgrund von mechanischen und thermischen Belastungen (z.B. Vibrationen, Bremsvorgänge, Wärme) an ihre Grenzen stoßen. Die hohe thermische Leitfähigkeit der Technologie ist zudem ein wichtiger Faktor für die Kühlung von Leistungsbauteilen. Die innovativen KlettWelding-Verbindungen von NanoWired bilden die Grundlage für die Entwicklung dieser neuen Aufbau- und Verbindungstechnologie. Bei diesem Verfahren werden metallische Nanodrähte aus Materialien wie Kupfer, Gold, Nickel oder Zink mit Hilfe eines galvanischen Prozesses auf die zu verbindenden Bauteile aufgebracht. Diese Drähte können bei Raumtemperatur und unter Druck über einen Mechanismus, der einem Klettverschluss ähnelt, miteinander verbunden werden.
