IST- Interconnect Stress Test
Vortragsveranstaltung am 29.05.2018 bei Jena-Optronik GmbH
Der vorliegende Fachvortrag ist von Herrn Hermann Reischer von der Firma Polar Instruments. Der IST-Interconnect Stress Test ist ein neuer Standard für die Zuverlässigkeitsprüfung von Leiterplatten. Im Gegensatz zu dem bisherigenTemperaturwechseltest (TWT), bei dem der Prüfling in der Klimakammer einer Temperaturwechselbelastung nach IPC-TM650.2.6.26 ausgesetzt wird, erfolgt die Stressung beim IST durch die elektrische Aufheizung von Cu-Strukturen und Viasauf einem Testcoupon.
Die Heiz-und Abkühlzyklen beim IST sind wesentlich kürzer (3min) -bei einer max. Temperatur von 150°C- als beim TWT. Der Vorteil des IST gegenüber dem TWT liegt in einer wesentlich kürzeren Gesamttestzeit. Herr Reischer zeigte die Ausfallmechanismen und Fehlermodi RGJ29.05.2018 Seite 3 bei der Temperatur-Wechselbeanspruchung auf. Auf dem Testcoupon befinden sich ein Heizkreis und ein Messkreis. Die Widerstandserhöhung im Messkreis, bewirkt durch den Wärmeeintrag des Heizkreises, gibt eine Aussage über die zunehmende Schädigung der Cu-Hülsen der Vias und damit über die Zuverlässigkeit der Leiterplatte.
