Integration von 3D-Bauteilen in „Embedded Printed Circuit Boards“
Einige der bekannten Triebfedern zum Einbetten von Bauteilen sind: Der Bauraum ist begrenzt, die Funktionalität nimmt zu. Seit der Jahrtausendwende gewinnt das Einbetten von Bauteilen in Schaltungsträger immer mehr an Bedeutung. Heute sind mobile Geräte, wie z. B. Smartphones ohne eingebettete Bauteile nicht mehr denkbar.
Ein weiterer Aspekt ist die Senkung des Energieverbrauchs des Systems durch eine Minderung der parasitären Verluste. Durch einen „shrinken“ der Baugruppen wird dessen Performance zusätzlich erhöht (schnelleres Schalten durch kurze Signalwege zwischen Bauteilen, geringeres Abstrahlen und vermindertes Einkoppeln). Daneben wächst auch in anderen technischen Bereichen der Bedarf an höherer Funktionalität durch Integration in die Leiterplatte. In Europa sind z.B. die Antriebstechnik oder die Automobilbranche stark vertreten.
Entwicklungsfelder hier sind die Elektrifizierung von Nebenaggregaten, evtl. Hauptantriebe im KFZ oder beispielhaft der Hauptantrieb eines Pedelecs. Im Prinzip beginnt die Datenausgabe - für „echte Embedded Devices“ - in der Bauteilbibliothek, an der Basis, auf welche das komplette Leiterplattenlayout aufbaut.
