Innovative Herstellungstechnologien räumlicher Elektronik und Einblicke in deren Haft- und Scherfestigkeiten
Ich möchte in meinem Vortrag einen Überblick über innovative Herstellungsverfahren, wie das Laser-Direkt-Strukturieren, die gedruckte (dreidimensionale) Elektronik sowie plasmabasierte Verfahren bieten und Ergebnisse erster Studien zeigen, welche die Haft- und Scherfestigkeiten der Herstellungsverfahren gegenüberstellen.
Dazu wurden Probekörper mit identischem Layout als klassische Leiterplatte gefertigt und die durch Hot-Pin-Pull-Tests erhaltenen Werte der Haftung der Leiterbahnen auf der FR4 mit den Werten der additiv hergestellten Probekörper verglichen. Ebenso wurden auf alle Proben Bauelemente verschiedener Größen und Formen mittels industriellen Lötprozessen aufgebracht und die Haftung dieser durch einen Schertest ermittelt.
Der Vortrag bietet dadurch einen Einblick in die Technologien und definiert mögliche Einsatzgebiete.
