Ich sehe was, was Du nicht siehst. Risikoabsicherung durch effizienten Baugruppentest

27. FED-Konferenz | Freitag, 27.09.19, 14:15 Uhr | Fertigung & Test | Raum: Oslo

Performance Next: BMW fordert Einsparungen von allen Zulieferern. Seit Anfang dieses Jahres verlangsamt sich das Wirtschaftswachstum. Gründe sind u.a. das Elektro-Auto, Brexit, Zollstreitigkeiten, WLTP Tests. Diese Entwicklung mit Einsparungsforderungen von 50 Prozent (BMW) erfasst nicht nur die Global Player, sondern schlägt auch auf die KMU durch. Eine Möglichkeit, diese Probleme zumindest zu mindern, ist im Sektor Elektronikfertigung die Qualität der elektronischen Baugruppen auf ein höheres Niveau zu heben. Ein Weg ist eine Qualitätsstrategie vom Wareneingang bis zum Warenausgang – gezeigt am Beispiel einer kompletten Teststrecke an deren Ende auch eine lückenlose Nachverfolgbarkeit (Traceability) steht. Dadurch wird die Fertigungslinie der Baugruppen laufend optimiert und die Effizienz erhöht. Der Kunde erkennt die Spitzenqualität der Produkte und der Hersteller erhöht seine Chancen, weiter Lieferant zu bleiben und mit auskömmlichen Margen, um damit möglicherweise sogar die Existenz seines Unternehmens zu erhalten. Es gibt derzeit kein Testverfahren, das alle möglichen Fehler an der Baugruppe erkennt. Aus der Breite der Testverfahren muss deshalb das am besten für die Aufgabenstellung geeignete eingesetzt werden. Voraussetzung ist Erfahrung und Kompetenz. Die Wirtschaftlichkeit spielt natürlich eine große Rolle. Deshalb bietet der Vortrag eine kurze Übersicht über derzeit gebräuchliche Testverfahren mit den jeweiligen Möglichkeiten und deren Grenzen. Dazu gehören einmal die optischen Testverfahren wie MOI, AOI, AXI, Röntgen und zum anderen die Elektrischen Testverfahren wie ICT Flying Probe, Boundary Scan und Funktionstest. Am speziellen Beispiel der Investition in ein 2D/3D AOI wird die Entwicklung in eine durchgehende Teststrategie mit optischen wie auch elektrischen Testverfahren mit den daraus resultierenden Anpassungen erläutert. Die Abgrenzung der verschiedenen Testverfahren mit Aufgabenstellung, Kundenabstimmung, Abarbeitung des Tests und Abschlussbericht inklusive Impulsgebung an die Entwicklungsabteilung des Auftraggebers. Fazit: Den größten Erfolg, um die Funktion von elektronischen Baugruppen definitiv abzusichern, bietet die Wahl und Kombination unterschiedlicher Testverfahren.

  • 1981 - 1985 Ausbildung zum Energieanlagenelektroniker
  • 1985 - 1987 Facharbeiter
  • 1987 - 1989 Ausbildung zum Elektrotechniker, Fachrichtung Informationselektronik
  • 1989 - 1994 techn. Angestellter im Elektroniklabor des Instituts für Kernphysik an der TH Darmstadt
  • Ab 1992  nebenberuflich Entwicklung und Fertigung der ersten ADwin Mess- und Regelungssysteme
  • Seit 1994 hauptberuflich Geschäftsführer der Kraus Hardware GmbH
  • Seit 2001 Dienstleistungen rund um die elektronische Baugruppe von der Entwicklung, Fertigung, Röntgenanalyse bis zur Reparatur