How clean ist no-clean? Wann man auch Baugruppen mit no-clean Lotpaste reinigen sollte

27. FED-Konferenz | Donnerstag, 26.09.19, 16:15 Uhr | Fertigung & Test | Raum: Oslo

Die Verwendung von sogenannten No-Clean Lotpasten ist weitverbreitet. So wird oft durch den Namen darauf geschlossen, dass nach erfolgreichem Lötvorgang die entsprechende Baugruppe keiner Reinigung, um beispielsweise Flussmittelrückstände zu entfernen, unterzogen werden muss. Doch bedeutet No-Clean auch wirklich das nicht gereinigt werden braucht. Gibt es Situation bzw. Zustände die eine Reinigung trotz des Einsatzes einer No-Clean Lotpaste erfordern? Im Rahmen des Vortrages sollen hier Anwendern durch gezielte Einblicke in die Welt der No-Clean Lotpasten sowie der entsprechenden Regelwerke eine Hilfestellung für die Praxis geboten werden.

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Martin Wedel ist seit 2017 als Vertriebsingenieur für die Firma Koki, einem Hersteller für Weichlote und Verbrauchsmaterialien für die Elektronikfertigung, im norddeutschen Raum verantwortlich. Zuvor war er in verschiedenen Positionen in der Elektronikproduktion und Herstellung, u.a. als Projekt- und Prozessingenieur, bereits tätig gewesen. Wedel ist gelernter Mechatroniker und studierte im Anschluss Wirtschaftsingenieurwesen in Magdeburg. Seit 2018 ist Wedel auch als Regionalgruppenleiter in der Regionalgruppe Hamburg für den FED e.V. verantwortlich.