Hochpräziser Schablonendruck in der Zukunft der Elektronikfertigung
Online-Session der FED-Regionalgruppe Stuttgart - Teil 9 am 25.11.2020
Hochpräziser Schablonendruck in der Zukunft der Elektronikfertigung
- ein Blick über den Tellerrand hinaus
Miniaturisierung bleibt der größte Prozesstreiber. Neue Bauteilformen fordern kontinuierliche Anpassungen an die Oberflächenmontage (SMT). Hochpräziser Sieb- und Schablonendruck wird dreidimensional.
