Haftungsschwächen auf chemisch Nickel-Gold
Haftungsschwächen auf chemisch Nickel-Gold – „Black-Pad-Effekt“ – ein gelöstes Problem bei
bleifreien Loten? Damit die Lötverbindungen von SMD ihre Funktionen erfüllen können, muss ein ausreichender Kontakt zwischen dem Lot und den Oberflächen der Fügepartner zustande kommen.
Merkmal einer guten Lötverbindung ist die Bildung einer gleichmäßigen intermetallischen Zone zwischen dem Lot und der Metallisierung von Bauelement einerseits und zwischen dem Lot und der Leiterplatte andererseits erforderlich.
Auf der Leiterplattenseite erfolgt die Phasenbildung mit der obersten Schicht der benetzungsfähigen Flächen. In der Regel wird das Kupfer auf der Leiterplatte mit lötfähigen Endoberflächen versehen, den sogenannten Finishes.
