Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik

27. FED-Konferenz | Donnerstag, 26.09.2019 | 10:45 Uhr | Fertigung & Test

Fortschrittliche Fehleranalyse ist die Grundlage für Qualität, Zuverlässigkeit und garantierte Funktion elektronischer Produkte im Produktlebenszyklus. Der Beitrag beginnt mit einer Definition der Begriffe Qualität und Zuverlässigkeit. Aktuelle Analyseverfahren und Inspektionskriterien werden vorgestellt. Auf Basis der Anforderungen an elektronische Produkte und Definition der Abnahmekriterien werden Beispiele zerstörungsfreier und zerstörender Qualitätsbewertung aus der Praxis gezeigt. Fehler die durch Korrosion und elektrochemische Migration, falsches Baugruppenhandling, thermischen Stress und Feuchteempfindlichkeit (MSL) zu verarbeitender Bauelemente entstehen, werden u.a. mit 3D-Röntgeninspektion und Zielpräparation als Mittel der Querschliffanalyse dargestellt. Hierbei wird immer wieder Ursachenforschung betrieben und Wege aufgezeigt, wie Anlieferqualität und Fertigungsprozesse verbessert werden können, was letztendlich die Grundlage für zuverlässige Elektronik darstellt.

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Helge Schimanski Studium Physikalische Technik an der FH Wedel Abschluss 1991: Dipl.-Ing (FH) Physikalische Technik Mai 1991 – April 1998: CEM GmbH Seit Mai 1998: Fraunhofer ISIT Geschäftsfeld Mikrofertigungsverfahren: • Leitung der Arbeitsgruppe Modul-Services (QZ und AVT) • Leitung der ISIT-Seminaraktivitäten • Prozessberatung Mitglied im: • FED Arbeitskreis „Baugruppe“ und der FED RG Hamburg • DVS FA10 „Mikroverbindungstechnik“ und GfKORR • VDE/VDI Arbeitskreis „Prüftechniken in der Elektronikproduktion“ • ZVEI Arbeitskreis „Zuverlässigkeit von Leiterplatten“ • Hamburger Lötzirkel