Entwärmungskonzepte mit Leiterplatten, Technologien und Berechnungsgrundlagen
3. Virtuelles Treffen der Regionalgruppe Düsseldorf am 22.10.2020
Immer kleiner, schneller und effektiver. So lässt sich die Entwicklung der Leistungselektronik seit vielen Jahren beschreiben. Leistungsstarke Microcontroller, FPGAs, Power-LED´s und Leistungshalbleiter wie MOSFETs und IGBTs sperren immer größere Spannungen, die Stromdichten werden immer höher und sie schalten immer schneller. Insbesondere Transistoren der neuesten Halbleitergeneration auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) oder GaN erzeugen hohe Verlustleistungen. Mit der Zunahme der Sperrschichttemperaturen steigt das Risiko, dass die Halbleiter wegen zu hoher Temperaturen ausfallen, zusätzlich nimmt die Lebensdauer der Bauteile teilweise rapide ab. Der Vortrag behandelt neue Leiterplatten-Lösungen mit massiven Kupfereinlagen für das optimale Wärmemanagement über die Leiterplatte. Der erfahrene Technologieexperte Albert Schweitzer, FineLine hält den Vortag und gibt auch einen Einblick in die wärmetechnischen Berechnungsgrundlagen.
