Enabler Technology for 5G

27. FED-Konferenz | Donnerstag, 26.09.19, 15:30 Uhr | Zukunft der Leiterplatte | Raum: Scharoun

5G - die fünfte Generation kabelloser Kommunikationstechnologie stellt die gesamte Elektronik Industrie vor neuen Herausforderungen. Viele neue Anwendungsgebiete sind in der Entwicklung oder befinden sich bereits in der Testphase. Höhere Anforderungen an Latenzzeit, Bandbreite und Konnektivität benötigen neue Standards. Der Trend in der Leiterplatte geht in Richtung Modularisierung, Miniaturisierung und ein höherer Grad an Diversifikation. Effektive & effiziente Verbindungslösungen sind erforderlich um diese Standards erfüllen zu können. Anwendungsbeispiele, wie Module Integration in der Welt der Automotive, Industrie & Telekommunikation anwendbar ist, werden im Rahmen diese Vortrages vorgestellt.

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Erich Schlaffer absolvierte die Höhere Technische Bundeslehranstalt für Elektrotechnik in Kapfenberg und ist seit 1998 im Unternehmen der AT&S tätig. Zuerst als Prozessingenieur im Foto - Strukturierungsbereich. Anschließend leitete er die Abteilungen mechanisch Bohren, Laserbohren, Fräsen und elektrischer Test. Später leitete er ein Photovoltaik Projekt, das sich mit rückseitig kontaktierten Modulen beschäftigte. Seit 2012 ist er Projektleiter in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung, und verantwortlich für die Entwicklung von Hochfrequenz Anwendungen in der Leiterplatte.