Einflussfaktoren im SMD-Prozess und die Wahrscheinlichkeit der Bildung von Voids und Lunkern
Die Qualität von Lötstellen wird von vielen Merkmalen geprägt. Ein wichtiges Merkmal sind die Voids, die einen Einfluss auf die Zuverlässigkeit (BGA-Lötstellen und Chiplötstellen) bzw. auf die Funktionsfähigkeit der Baugruppen (Wärmeableitung z.B. QFN) haben. Die Ausbildung von Voids wird von sehr vielen Größen beeinflusst, wobei die Lotpasten, die Benetzbarkeit der Lötpartner, das Lötverfahren (einschließlich der zugehörigen Parameter) und die Bauteilformen die Hauptrolle spielen.
Im Vortrag werden allgemeine Tendenzen zur Void-Bildung in Abhängigkeit vieler Einflussgrößen dargestellt und erläutert. Diese Tendenzen können zum Beispiel genutzt werden, um bei vermehrten Auftreten von Voids gezielt entgegen zu steuern, so dass teilweise aufwendige Experimente entfallen können. Darüber hinaus werden auch Zusammenhänge zu anderen Qualitätsmerkmalen (Standoff-Verhalten, Auftreten von Lotperlen, Benetzungseigenschaften, Scherkräfte) dargestellt. Ergänzt werden diese Darstellungen durch eine Diskussion von Überwachungsmöglichkeiten von Voids in der laufenden Fertigung.
Dr.-Ing. habil Heinz Wohlrabe
Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik
TU Dresden Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZmP)
Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe forscht und lehrt an der TU Dresden Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik - Institut für AVT. Sein Spezialgebiet sind mathematisch-statistische Methoden für die Qualitätssicherung in Fertigungsprozessen. Weiterhin hält er Vorlesungen und erstellt Praktika und Lehrgänge. Spezielle Messungen (z.B. Platzier- und Druckgenauigkeiten), die Messung von Verwindung und Verwölbung unter Lötbedingungen und die numerische Auswertung von Zuverlässigkeitsdaten gehören zu seinen Arbeiten. Heinz Wohlrabe hat Elektrotechnik studiert, 1984 promoviert und 2008 habilitiert.
