Die Verwendung von Kupferfolien in Leiterplatten – wie die zulässigen Dicken-Toleranzen unterschiedlicher Standards zu Konflikten führen kann
Die IPC-4562 – Metallfolien für gedruckte Schaltungen und die IPC-4101 – Standard für Basismaterialien für starre und mehrlagige Leiterplatten beschreibt die Kupferfolie, die als Kaschierungskupfer bei Laminaten oder als reine Kupferfolie zum Einsatz kommt, über das Flächengewicht. Das Toleranzfenster ist ± 10 %, eine nominelle Dicke wird aus diesem Flächengewicht errechnet und als Referenz angegeben. In den Abnahmebedingungen für Leiterplatten, beschrieben in der IPC-A-600, wird eine Mindestfoliendicke festgelegt, die im Schliff ermittelt wird. Gemäß dieser Spezifikation wird der elektrische Strom nur durch die maximale, durchgehende, koplanare Dicke der Kupferfolie geleitet, die sägezahnartig geformte „dendritische“ Oberfläche, welche die Haftung der Metallkaschierung unterstützt, zählt nicht hinzu. Im FED Arbeitskreis Leiterplatte wurde die Problematik intensiv diskutiert, welche erwachsen kann, wenn Standards für Basismaterial und Leiterplatten die Kupferdicke aufgrund unterschiedlicher Betrachtungsweisen bewerten. Der Vortrag fasst die Ergebnisse zusammen und soll Leiterplattendesignern als Richtlinie bei der Berechnung von Stromtragfähigkeit und Erwärmung dienen und eine Hilfestellung geben, wie man in der eigenen Spezifikation zur Leiterplatte diesem Konflikt aus dem Weg geht.
