Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte

27. FED-Konferenz | Donnerstag, 26.09.19, 13:30 Uhr | Zukunft der Leiterplatte | Raum: Scharoun

In dem Vortrag des FED Arbeitskreises 3D-Elektronik wird über die neuesten Trends und Technologien für Integrationslösungen moderner Elektronik berichtet. Dazu wird ein Einblick in die Umsetzung aktueller Technologieentwicklungen aus der Medizintechnik, der Mobilität und anderen Bereichen gegeben, die bereits heute große Anforderungen an eine höhere und funktionale Integration darstellen. Welche Lösungen werden aktuell und in Zukunft zur Heterogenen Integration genutzt, wie sehen Lösungen für Hybride Elektroniksysteme aus?
3D-Elektronik ist ein wichtiger Schlüssel zu innovativen und effizienten Elektroniklösungen. Zukunftsaufgaben wie die Digitalisierung der Wirtschaft, intelligente Mobilität und Gesundheit treiben technologische Entwicklungen voran und fordern ganz neue Lösungsansätze. Die Anforderungen an die Funktionalität und Performanz elektronischer Baugruppen wachsen.

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Der Arbeitskreis 3D-Elektronik der vom FED 2017 gegründet wurde, befasst sich mit den neuen generativen Fertigungsverfahren, der Kombination verschiedener Materialien um damit neue, multifunktionale Systeme zu realisieren. Technologien wie Embedding, MID (Moulded Interconnection Device), 3D-Druck, 3D-CSP (Chip Size Packaging) und Technologien auf Basis von Keramik- oder Fotopolymer-Materialien sowie der Einsatz von Flexiblen Schaltungen bieten Lösungen dafür.

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Mit Unterstützung des Spezialisten für Förderprogramme der Fa. JÖIN Jöckel Innovation Consulting, hat der FED ein Technologienetzwerk "3D-Elektronik" eingerichtet, um KMU-Unternehmen eine Möglichkeit zu bieten, einfach und schnell eigene Innovationsthemen aus dem Gebiet der Elektronik-Entwicklung und Produktion voran zu bringen. Mithilfe von staatlichen Zuschüssen können Klein- und Mittelständische Unternehmen (KMU) im Rahmen des ZIM-Netzwerks Personalkostenzuschüsse erhalten. Das Netzwerk vermittelt Kontakte zur Forschung, um Technologietransfer von Forschungsinstituten wie Fraunhofer oder Hochschulen zur erhalten, was mit staatlichen Zuschüssen gefördert wird. Nach dem Vortrag stehen die Spezialisten von JÖIN für Fragen bezgl. der Förderprogramme für ein Beratungsgespräch zur Verfügung.

Hanno Platz ist Inhaber und Geschäftsführer der Firma GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH mit Sitz in Ruppichteroth bei Köln / Bonn. Die GED zählt in Deutschland zu den führenden Serviceunternehmen, das seit 1986 mit der Beratung und dem Design im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik innovative Lösungen für die Elektronik umsetzt. Hanno Platz hat über 30 Jahre Erfahrung in der AVT (Aufbau- und Verbindungstechnologie), insbesondere in der Entwicklung von Produkten mit Spezialanforderungen. Seit über 20 Jahren engagiert er sich im FED e.V. als Mitglied im Fachbeirat, Leiter der Regionalgruppe Düsseldorf und seit 2017 in dem von ihm gegründeten FED-Arbeitskreis „3D-Elektronik“.