Dickschichttechnologie auf Glasmaterialien
Vortragsveranstaltung am 26.11.2019 bei Turck Beierfeld GmbH
Mit dem Vergleich der Elektronik-Aufbautechnologien leitet Johannes Schäfer auf die Thematik Dickschichttechnolosie auf Glas über. Er zeigt die eingesetzten Materialien (Leitpasten, Glassubstrate) und Prozessschritte (Siebdruck von leitfähigen Strukturen und Isolationsschichten) auf.
Durch den Einbrandschritt bei ca. 850° C werden die einzelnen Schichten gesintert und fest mit dem Glassubstrat verbunden. Durch selektiv aufeinander folgende Druck- und Sinterprozesse können auf den Glassubstraten Mehrlagenschaltungen aufgebaut werden. Nach dem Sinterprozess ist ein Lasertrimmen gedruckter Widerstände möglich. Es werden die Vorteile beim Einsatz von Glassubstraten und Möglichkeiten verschiedenster Farbbedruckungen aufgezeigt, um neue Funktionalitäten umzusetzen.
