Designrules für digitalen Lötstopplack – wo liegen die aktuellen Möglichkeiten
Designrules für digitalen Lötstopplack - wo liegen die aktuellen Möglichkeiten ... ist nicht der einzige Inhalt des Vortrags. Vielmehr geht es um die komplette Prozess- und Wertschöpfungskette in der modernen Baugruppenfertigung, die durch diese neue Technologie zunehmend beeinflusst wird.
Wie generiere und designe ich den mehrlagig in Stufen oder auch nur partiell druckbaren Acryllack im EDA-Tool und gibt es hier schon Implementierungen vom Toolhersteller, oder muss das noch manuell über Workarounds und Doku-Lagen ausgegeben werden?
Wie kann ich die vom Leiterplattenhersteller vorgegebenen Parameter aus den Designrules kontrollieren und online überprüfen?
Welche digitalen Datenaustauschformate sind hierfür aktuell geeignet und wo gibt es eventuelle Einschränkungen?
Wie ist die Leistungsfähigkeit des eingesetzten Lacksystems und kann es für eine Verbesserung der Isolationskoordination auf der Leiterplatte eingesetzt werden? Werden zukünftig durch den Einsatz der neuen Lacke die Normen und Regelwerke angepasst und welchen Einfluss hat die Druckstrategie? Wie geht der EMS während der Bestückung mit dieser neuen Anforderung um und ergeben sich daraus eventuell neue Anforderungen an die Pastenschablone? Nicht zuletzt stellt sich die Frage nach der Ökobilanz und wo gibt es eventuell Einsparpotenzial?
Die Antworten auf die gestellten Fragen sollen kein Patentrezept darstellen, zeigen aber einige mögliche Lösungswege auf.
