Boundary-Scan: Was Entwickler über das flexible Prüfverfahren wissen sollten

27. FED-Konferenz | Donnerstag, 26.09.19, 14:15 Uhr | Fertigung & Test | Raum: Oslo

Digitale Schaltungsstrukturen sind im Zuge der permanenten Miniaturisierung kaum noch mechanisch kontaktierbar. Angeschlossene Peripherie bestehend aus Leuchtdioden, Displays, Motoren, Ventilen, Schaltern und Sensoren ist im Funktionstest umständlich testbar, oder es sind Testroutinen in Firmware nötig. Boundary-Scan entschärft diese Problematik und ist in den IEEE1149.x Standards seit nunmehr zwanzig Jahren genormt. Dieser Vortrag vermittelt die Grundlagen des Standards, die Implementierung der nötigen Strukturen während der Produktentwicklung und die Möglichkeiten dieses Testverfahrens. Boundary-Scan unterstützt Design, Inbetriebnahme von Prototypen und Systemen, Qualitätssicherung in Fertigung und Reparatur. Bestückungs- und Verdrahtungsfehler oder Ausfälle im Feld werden bis herab auf Bauteil- und Netzebene detektiert. Testroutinen in Firmware können somit entfallen oder stark reduziert werden. Die Möglichkeiten der sinnvollen Kombination mit anderen Testverfahren wie ICT, FPT, AOI oder Funktionstest werden vorgestellt. Anhand eines realen Testsystems wird die praktische Anwendung in einfachen Beispielen demonstriert.

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Mario Blunk, seit 2009 Inhaber und Geschäftsführer der Firma Blunk electronic, schloss 2008 das Studium zum Diplom-Ingenieur der Elektrotechnik an der FH-Jena ab. Er hat 25 Jahre Erfahrung in der Entwicklung elektronischer Baugruppen und Systeme. Als Selbstständiger legt er den Schwerpunkt auf agile Hardware-Entwicklung, Testkonzepte und Fertigung. Die dabei gesammelten Erfahrungen bietet er Industriekunden als Berater und Trainer an. Sein besonderes Interesse gilt sicherheitsrelevanten Anwendungen in den Bereichen Medical, Transportation und Avionics.