Bewertung von Bauelementen und Leiterplatten auf Ursachen für Voiding in Lötverbindungen
Vortragsveranstaltung am 07.11.2019 bei TechnoLab GmbH
Lutz Bruderreck, TechnoLab GmbH, referiert über das Thema Bewertung von Bauelementen und Leiterplatten auf Ursachen für Voiding in Lötverbindungen. Als Verantwortlicher für den Bereich Analytik werden in seinem Bereich Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Lebensdauerberechnungen, Konformitätsbewertungen, Schadensanalysen und kundenspezifische Untersuchungen durchgeführt und anschließend entsprechende Berichte und Gutachten erstellt. Der Lösung vieler Probleme geht die Analytik voraus. Die dazu notwendigen Hilfsmittel sind Befunde aus den Untersuchungsmethoden, Regelwerke und interne Erfahrungen um damit letztendlich ein technisches Beweismittel zu erstellen. Sorgfältig interpretierte Untersuchungsergebnisse und festgelegte Untersuchungsziel führen zu belastbaren Beweismitteln.
