Belastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten
Vortragsveranstaltung am 08.11.2018 bei Lenze
Lothar Oberender referiert in seinem Vortrag über die „Belastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten“. In seinem Vortrag geht er auf viele praktische Anwendungen ein, an denen die er als fachkundiger Experte mitarbeiten durfte. Neben verschiedenen geometrischen Aufbauten von mehrlagigen Leiterplatten wird auch die unterschiedlichen Wärmeleitwerte der bei der Leiterplattenherstellung verwendeten Materialien und deren Einfluss auf die thermischen Eigenschaften einer von Strom durchflossenen Leiterplatte eingegangen. Herr Oberender wies darauf hin, dass Prüftechnik durchaus im Rahmen einer Dienstleistung „Gekauft“ werden kann. Kein Entwickler muss sich dafür zwingend eigene hochwertige Messgeräte oder teure Simulationssoftware anschaffen. Auch Leiterplattenhersteller sieht Herr Oberender in der Pflicht, deren Kunden bezüglich geeigneter Verfahren zur Entwärmung der Leiterplatte zu beraten. Die Beratung soll sich an den vom Hersteller produzierbaren Lösungen orientieren. Busbars werden z.B. häufig mit Ultraschallschweißferfahren materialschlüssig mit den Kupferfolien verbunden, aus denen später im Ätzverfahren die Leiterbahnen generiert werden. Am Ende seines Vortrags wies Herr Oberender auf die Quellenangaben hin, die in seinem Vortrag enthalten sind. Darin sind neben Software-Anbietern auch Leiterplattenproduzenten und Dienstleister für Prüftechnik genannt. Das soll nicht als Schleichwerbung für diese Anbieter verstanden werden, sondern als Quellenangabe für die im Vortrag enthaltenen Informationen.
