Automatisierte X-RAY Inspektion von BGAs mit der Software XVOIDPRO
Ein elektrischer Test gibt keinerlei Aufschluss über den mechanischen Zustand der Lötstelle. Für die Kontrolle auf Form und Einschlüsse muss Röntgentechnik eingesetzt werden.
Der Vortrag gibt einen Überblick über die Anwendung moderner Röntgentechnik bei der Untersuchung von elektronischen Baugruppen. Die auf diese Weise erhaltenen Bilder können mit der Software XVOIDPRO automatisiert ausgewertet und beurteilt werden.
Insbesondere bei der Untersuchung von BGAs kommen hierbei KI-Algorithmen zum Einsatz. Dies reduziert den manuellen Aufwand bei häufig wechselnden Baugruppen.
Die IPC-A-610 (bezogen auf die BGA-Bauelemente) behandelt Kriterien wie Lotkugelversatz, Lotkugelabstand, Lotkugelform und Einschlüsse in der Lötung.
All diese Größen können mittels Röntgentechnik und Softwareunterstützung ausgewertet werden. Die Ergebnisse werden für jeden einzelnen Ball ermittelt und können entsprechend berichtet und statistisch ausgewertet werden.
