Ausbeute erhöhen und effizienter werden durch Nutzentrennen mit dem Laser
Nutzentrennen wird in der Produktion von elektronischen Baugruppen vielerorts als ein notwendiges Übel angesehen und teilweise als ein nicht wertschöpfender Prozess.
Der Nutzentrennprozess erfolgt stets am Ende der Produktionslinie, die Baugruppen sind eigentlich fertig und müssen nun nur noch irgendwie aus dem Nutzen getrennt werden. Teilweise erfolgt noch ein Baugruppentest mit Programmierung. Die dafür vielerorts bekannten Mittel zum Nutzentrennen sind überwiegend mechanischer Natur: Stanzen, Sägen, Brechen oder Fräsen. Der Laser, als ein alternatives Werkzeug zum Nutzentrennen, hat europaweit noch keinen großen Verbreitungsgrad. Hier herrscht überwiegend noch die Meinung, der Laser wäre teuer, kompliziert in der Bedienung und Programmierung sowie der Laserprozess würde das Material beschädigen. Das diese Sichtweise nicht mehr zeitgemäß ist, zeigt der seit Jahren durchschlagende Erfolg des Lasers auf dem asiatischen Markt und die nun auch stark wachsende Nachfrage auf dem europäischen Markt. Hier hat man nun die Erfahrung gemacht, dass der Laser für den Nutzentrennprozess optimal geeignet ist. Vor allem aufgrund seiner schonenden Bearbeitung, die zusammen mit seiner Prozessstabilität und Präzision, für eine signifikante Erhöhung der Ausbeute sorgt. Aber moderne Laserkonzepte können noch mit weiteren Vorteilen punkten. Sie halten die laufenden Kosten sehr gering, sind materialeffizient und somit umweltschonend, sind äußerst langlebig, bieten die höchste Flexibilität und einen hohen Automatisierungsgrad.
