Anwendungsempfehlungen für den SMD-Verarbeitungsprozess 01005
Anwendungsempfehlungen für den SMD-Verarbeitungsprozess 01005 - vom Pad-Design zum zuverlässig gelöteten Bauteil: In diesem Vortrag wird ein Abriss über die WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) „Gehäuseherstellung“ von Dioden in der Größe 01005 gegeben. Der Schwerpunkt des Vortrags liegt darin aufzuzeigen, wie eine Anwendungsempfehlung für einen Baugruppenfertigungsprozess ausgearbeitet wird.
Hierzu ist aus verschiedenen Varianten das optimale Leiterplattenlayout durch Fertigungsversuche ermittelt worden. Reproduzierbare Lotpastendruckparameter werden mit Hilfe einer 3DLotpasteninspektion bestimmt und eine geeignete Lotpasten-Druckschablonenkombination definiert. Die Bestückparameter werden getestet, und eine qualifizierte Lötprofilierung durchgeführt. Verifiziert werden die Untersuchungen durch optische Inspektion und Röntgenanalyse, sowie Höhenprofilmessungen und metallographische Querschliffpräparation.
Ergebnisse von Zuverlässigkeitstests auf Leiterplatten unter Verwendung der erarbeiteten Layoutvariante werden präsentiert. Die Testverfahren sind Temperaturwechseltest, Feuchtetests mit und ohne Sperrspannung und Hochtemperaturlagerung mit Sperrspannung. Ebenso werden mechanische Tests vorgestellt: Biegetests und Drop Tests auf Platine. In Summe kann gezeigt werden, dass sich mit den erarbeiteten Empfehlungen die Bauform 01005 zuverlässig verarbeiten lässt.
In diesem Vortrag wird ein Abriss über die WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) „Gehäuseherstellung“ von Dioden in der Größe 01005 gegeben. Der Schwerpunkt des Vortrags liegt darin aufzuzeigen, wie eine Anwendungsempfehlung für einen Baugruppenfertigungsprozess ausgearbeitet wird.
