Adaptives Packaging von Elektronikkomponenten
Gegenwärtige Packagingtechnologien bestehen meist aus zeitintensiven Fertigungsschritten wie Drahtbonden oder Spritzgießen, um eine integrierte Schaltung in ein Standardpackage zu bringen.
Dieses Vorgehen erfordert Zeit und Geld und ist oftmals nur für große Stückzahlen sinnvoll.
Mit neuen additiven Fertigungstechnologien entstehen jedoch neue Prozessketten mit einer ganzen Menge an Gestaltungsfreiheit, Miniaturisierungspotentialen und Materialanpassungen für spezifische Kundenanforderungen.
MicroPack3D, ein Startup der Technischen Universität Dresden, hat das KONEKT-Verfahren entwickelt, um diese neuen Fertigungsmöglichkeiten für das elektronische Packaging zu nutzen. Ziel ist es, kleinen und mittleren Unternehmen Packaging über die additive Fertigung und somit auch über die üblichen Packaginglimitationen hinaus zu ermöglichen.
Verwendet wird eine schnelle und flexible DLP-Drucktechnologie für die Hausung und ein Kupfermetallisierungsprozess für die Ankontaktierung der Bauelemente. Der KONEKT-Prozess erfordert eine erheblich geringere Anzahl von Produktionsschritten. Dieser Vorteil bietet dem Kunden die Möglichkeit sehr kurzer Entwicklungszyklen. Insbesondere kleinen oder mittelständischen Unternehmen bietet dies den Vorteil, neue Ideen oder Konzepte schnell testen zu können, um anderen Wettbewerbern einen Schritt voraus zu sein. Der KONEKT-Prozess ermöglicht ferner die Erhöhung der Funktionsdichte durch Miniaturisierung unter Verwendung von bare dies oder Kupferverbindungen mit kleinerem Abstand oder sogar das Potenzial des 3D-Stapelns. Die Gehäusematerialien werden nach der erforderlichen Anwendung ausgewählt und bieten anpassungsfähige Eigenschaften. Die Kupferverbindungen mit hoher Leitfähigkeit machen Löten überflüssig und können somit die thermische Belastung hochempfindlicher Schaltkreise oder Sensoren während der Fertigung verringern.
